A titán anód alkalmazása a PCB rézbevonat folyamatában

4.1 A titán anódok használatának igénye

A felhasználók tényleges igényeiből kiindulva, amikor a rézbevonat folyamatát foszforréz golyókról titán anódokra váltják, az elsődleges követelmény az, hogy hatékonyan és folyamatosan javítani lehessen a galvanizálás egyenletességét, és ezáltal a minőség javulását eredményezze; másodszor, a titán anódok minőségének stabilnak kell lennie. Ez alatt az időszak alatt el tudja érni az elvárt élettartamot és a stabil adalékanyag-fogyasztási szintet, így biztosítva az üzemeltetési költség kontrollálhatóságát. Összefoglalva tehát a fő követelmények a következők: kiváló galvanizálási egyenletesség, stabil élettartam és szabályozható adalékanyag-fogyasztási szint.

　　For anode manufacturers, how to transform customer needs into internal product design requirements is where anode manufacturers need to study and provide corresponding support. The structure of the titanium anode is mainly composed of two parts: the titanium substrate and the coating. Breaking down the specific requirements, the plating uniformity requirements are mainly determined by the mechanical design of the titanium substrate, while the other two requirements are closely related to the design of the coating.

　　4.2 Titanium anode discharge uniformity design

　　The main mechanical design of the titanium anode needs to be matched with the equipment, and the main work is done by the equipment manufacturer. Faced with the design problem of how to optimize the uniformity of the discharge of titanium anodes, anode manufacturers should give corresponding suggestions and support, which can be mainly considered from the following aspects.

én. Ellenállási probléma

ii. Az anód hordozó típusának célzott optimalizálása

iii. A légbuborékok hatása a vezetés egyenletességére

Összesít

　　 In short, with the improvement of PCB product requirements and the improvement of PCB copper plating process requirements, titanium anodes will gradually replace phosphor copper balls in the PCB copper plating process due to their excellent performance. At the same time, the emergence of some new applications has also put forward new requirements for the product development of titanium anodes. This is both an opportunity and a challenge for the design and development of titanium anodes.

　　For anode manufacturers, it is necessary to move forward, quickly respond to the changing needs of the market, launch perfect products on the market, respond to the needs of end customers, equipment manufacturers, and syrup manufacturers, and make a small contribution to the PCB business.