Haza > Termékek > Volfrám nehéz ötvözet > Volfrámötvözet termék

Réz-volfrám (volfrám – réz, CuW, vagy WCu)

A réz-volfrám (volfrám – réz, CuW vagy WCu) réz és volfrám keveréke. Mivel a réz és a volfrám nem oldódik kölcsönösen, az anyag egy másik fém részecskéiből áll, amelyek a másik mátrixában diszpergálva vannak. A mikrostruktúra ezért inkább egy fém-mátrix-kompozit, mint valódi ötvözet.

A szálláslekérdezés elküldése

Termék részletek

Írja le:

Az anyag ötvözi mindkét fém tulajdonságait, ami hőálló, ablációálló, erősen hő- és villamosan vezető anyagot eredményez, és könnyen kezelhető.

A részek a CuW kompozitból készülnek, amikor a volfrám részecskéket a kívánt alakba préselik, a tömörített részt szinterelve, majd az olvadt rézzel infiltrálják. A kompozit keverék lapjai, rúdjai és rúdai is rendelkezésre állnak.

A leggyakrabban használt réz-volfrám keverékek 10–50 tömegszázalék rézet tartalmaznak, a fennmaradó rész elsősorban volfrám. A jellemző tulajdonságok összetétele függ. A kevesebb réztartalmú réz keveréke nagyobb sűrűséggel, nagyobb keménységgel és nagyobb ellenállással rendelkezik. A CuW90 tipikus sűrűsége 10% rézzel 16,75 g / cm3 és 11,85 g / cm3 CuW50 esetén. A CuW90 nagyobb keménysége és ellenállása 260 HB kgf / mm2 és 6,5 µΩ.cm, mint a CuW50.

tungsten copper bar 2

Alkalmazás:

CuW kompozitokat használnak, ahol a magas hőállóság, a magas elektromos és hővezetőképesség és az alacsony hőtágulás kombinációja szükséges. Néhány alkalmazás elektromos ellenállású hegesztéssel, elektromos érintkezőként és hűtőbordákként működik. Érintkező anyagként a kompozit elektromos ívekkel szemben ellenálló az erózióval szemben. A WCu ötvözeteit elektródákban is használják elektromos kisülési megmunkáláshoz és elektrokémiai megmunkáláshoz.

A 75% -os volfrámot tartalmazó CuW75 kompozitot széles körben használják chip-hordozókban, szubsztrátokban, karimákban és keretekben a teljesítmény félvezető eszközök számára. A réz magas hővezető képessége, valamint a volfrám alacsony hőterhelése lehetővé teszi a szilícium, gallium-arzenid és néhány kerámiához való hőtágulást. Ehhez az alkalmazáshoz más anyagok a CuMo ötvözet, az AlSiC és a Dymalloy.